Musíš brát křivku 5 a ne 4. Ta 4 je totiž v podstatně drsněji vedených podmínkách - teplota 25°C je tam teplota, kterou je nutno udržovat přímo na pinu drain. Tsp jako podmínka pro křivku 4 je "temperature of the solder pad", u křivky 5 to je Tamb, tedy "ambient temperature", běžná teplota prostředí a tedy drain pin bude mít teplotu zjevně větší (když je ta čára tak znatelně níž), plus je potřeba, aby pad pro drain byl ploška 1 čtverečního centimetru kvůli odvodu tepla, čili i tu 5 bys měl brát s rezervou, pokud budeš tišťák navrhovat běžným způsobem (footprint pro ten tranzistor v knihovnách nikdy ten 1cm2 nemá). To je skoro podobné, jako uvádění spotřeby u aut - taky to platí v podmínkách, které jsou navržené tak, aby vyšly co nejhezčí čísla, ale v běžném provozu to vypadá úplně jinak.
Navíc, těch 35mA co mi vyšlo pro 12V, je na hraně "safe operating area" a pokud by odběr vzrostl špičkově na zmíněných 800 mA, tak to se stejným napětím 12V bude bezpečné jen pro impuls někde mezi 1 a 10 ms, spíš u té 1ms, a i když samozřejmě já nevím, co ten puls způsobí a tedy jak bude dlouhý, tak bych se tomu raději vyhnul už od základu.