RoboDoupě.cz

Prosím přítomné odborníky o zhodnocení nápadu. Potřebuji k SMD součástce udělat "širší" cestičky z důvodu větších proudů. Napadlo mě táhnout spoj po obou stranách PCB. Je rozumné udělat prokovy přímo v smd plošce? Pájet se to bude ručně, alespoň by se prokov přímo zalil pájkou.
Díky za názor.

Ano, běžně se to tak dělá například u chladících plošek. A ty cestičky spoj taky několika prokovkami.
Případně, pokud by tam měl téct opravdu masivní proud, tak nechat cestičku odmaskovanou a na ni připájet vhodně natvarovaný měděný drát.

Ano, běžně to dělám třeba v chladičích "DPak" nebo SOT-92 pouzder.
Většinou používám "micro via" tak kolem 0,3 - 0,4mm.
Je zajímavá a nekonečná diskuze, co dát na druhou stranu. U mne vítězí lenost, takže se spodní stranou nedělám nic a tím pádem tam přijde barva, která zespoda dírky zalepí. Někdo tam dává bStop, takže má pak po obou stranách hezké stříbrné plošky.
Třeba tady je detail z jedné desky kde bylo málo místa, ale já jsem potřeboval hodně rozvádět teplo.

Via nemají stop samy od sebe?

mají, ale micro via ho mají jen tenké v kroužku těsně kolem dírky a uprostřed ne, takže tam stejně nakonec v polovině případů barva nateče. Podívej třeba na fotky TADY.

Někteří výrobci požadují odmaskované vias nebo si je sami odmaskují. A díry menší než 0,4mm jsou za příplatek.
Proč vlastně používat malé díry? Když použiju velkou a vyplním ji PbSn, tak mám přece lepší odvod tepla než několik malých "mostů"?
A ještě poznámka k obrázku - já používám gnd čáru na místě thermal mezery

Fulda: Díky za pomoc a hned připojím další dotaz. Níže píšeš o masce na prokovech. Jde nějak zařídit opak, tj. aby ty prokovy byly přikryty maskou. Tzn. jde nějak zrušit v hladině bStop to vynechání masky nad prokovem?

Na to mám takovou jednoduchou odpověď, která není moc odpovědí.
Je to trochu jak jsem říkal na doupěti. Na stránkách elecrow je mimo jiné ke stažení Elecrow_PCB_eagle_rule.zip, který obsahuje *.dru soubory. Pokud si je natáhnu do DRC, tak ty tStop a sStop které jsou na via zmizí. Ale který parametr je k tomu donutí, to opravdu nevím.

Díky za pomoc. Trošku jsem to prozkoumal a funguje to následovně. V DRC na záložce Masks lze ovlivnit, v kterých místech nebude nepájivá maska.
Zásadní položka (viz. obrázek) je Limit. Pokud je daná díra/prokov menší než tato hodnota, tak bude maskou překryta (nevynechá se), pokud je větší, je pad odmaskován (tj. není na něm nepájivá maska).

Bezva